厂家直销:导热硅胶片

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视频介绍

导热材料又称导热界面材料,在IC/MOS管封装及电子产品散热领域应用及为普遍,当发热源与散热装置直接接触的时候往往会产生微空隙或表面凹凸不平的孔洞从而影响散热效率,导热界面材料能有效的填充两者之间的空隙来减少热传递的阻抗从而大大提升了产品的散热效率。
在电子技术高速发展的时代,更多电子产品结构趋向于往小而美的设计方向发展,所以电子元器件的集成程度和组装密度一直在不断的提高,在提供了强大的使用功能的同时,由于内部空间较小,产品发热点更为集中,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大,过高的温度会对电子元器件的稳定性及使用寿命都会产生较大的影响。如过高的温度会危及半导体的结点,增加导体的阻值和造成机械应力损伤,甚至损伤电路的连接界面。因此在微电子产品系统组装设计方案中,如何确保发热电子部件产生的热量及时排出成为了整个设计方案中的一个重要的环节。对于电路集成程度和组装空间密度都较高的电子产品(如笔记本电脑)等,散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。因此在微电子行业,热管理方案设计已经逐步发展成为一门新兴的学科,专门研究各种电子产品设备的安全散热方式,散热设计以及所需要用到的材料。