当前位置:
供应商网 >
复合型胶粘剂批发市场 >
bga底部填充胶
1F · bga底部填充胶粘合材料类型
电子元件 塑料类 橡胶类
2F · bga底部填充胶基料
树脂型密封胶
3F · bga底部填充胶粘合材料类型
陶瓷 玻璃
  • underfill胶作用

    underfill胶作用

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 陶瓷
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    130.00/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • 填充胶

    填充胶

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 陶瓷
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    130.00/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • 底部填充胶bga封装

    底部填充胶bga封装

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 陶瓷
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    130.00/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • 代替乐泰underfill胶

    代替乐泰underfill胶

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 陶瓷
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    130.00/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • underfill胶成分

    underfill胶成分

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 陶瓷
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    130.00/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
4F · bga底部填充胶粘合材料类型
医学类 金属类
  • 底部填充剂

    底部填充剂

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 医学类
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    0.01/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • underfill底填胶

    underfill底填胶

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 医学类
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    0.01/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • 倒装芯片底部填充胶

    倒装芯片底部填充胶

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 医学类
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    0.01/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • 底部填充剂乐泰3513

    底部填充剂乐泰3513

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 医学类
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂
    0.01/支

    东莞海思电子有限公司

    所在地:

    发送询盘
  • ic底部填充胶

    ic底部填充胶

    型号:
    HS-601UF
    品牌:
    Hanstars汉思
    粘合材料类型:
    电子元件?? 医学类
    有效物质≥:
    60
    剪切强度:
    300
    规格尺寸:
    30
    主营产品: 其他天然胶粘剂 焊膏 复合型胶粘剂 环氧树脂

bga底部填充胶批发市场页为您提供bga底部填充胶各种类型、品牌、型号的产品信息,包括bga底部填充胶的产品价格、图片等信息,在这里帮助您选择更好的bga底部填充胶产品。