厂家承接 SMT贴片加工 大小批量SMT贴片 插件后焊 工程样品SMT贴片打样

        深圳市聚鼎电路是一家专业从事PCB电路板生产的厂家，PCB线路板月产能过万平方米 |可做1-34层高精密线路板 | 国内外多家消费电子、数码电子、工控设备、医疗电子、通讯设备、大型车企、***合作单位的PCB线路板供应商。

2016年开始增加了三星高速双机组SMT贴片生产流水线3条，DIP插件生产流水线加波峰焊6条流水线，可加工常规物料高精密物料和非常规物料，日产能SMT贴片加工150-200万个焊接点，DIP插件焊接加工日产能可达10-15万个焊接点。

PCB电路生产：线路板工程样品打样/大小批量生产,1-24层刚性PCB、1-8层柔性PCB、1-2层铝基PCB板（电路板OEM：PCB批量印刷、PCB工程样品打样、玻纤FR1-FR6、CEM1-CEM5、G10、AIN、SIC、盲埋孔、HDI、沉金、无铅喷锡、高精密PCB、阻抗PCB、特种PCB、消费电子PCB、LEDPCB、智能电子PCB、工控PCB、数码通讯PCB、美容医疗PCB、汽车PCB、GPSPCB、无人机PCB、航空PCB）等等。

PCBA贴片加工：SMT贴片、波峰焊接、插件焊接、AOI检测、物料代购、来料加工、成品测试、成品组装（快消电子主板OEM、工业主板OEM、智能主板OEM、手机主板OEM、通讯主板OEM、汽车主板OEM、***主板OEM、航空主板OEM）

注：
PCB印刷提供资料格式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和印刷工艺说明资料。


SMT贴片加工：需要提供材料BOM、PCBA图片或者PCB图片，特殊工艺需要注明。

我司专业PCB电路板生产，PCB线路板打样，SMT贴片加工 插件焊接 PCBA工程样品贴片，为您提供一站式的OEM服务


PCB电路板定制常规工艺
层数：2-34
板厚：0.2-7.0mm
铜厚：10oz
成品尺寸：650*1100mm
最小线宽/间距：3/3mil 
板厚孔径比：12:1 
最小机械钻孔径：6mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）±5%(<50)       ±10%(≥50) 
表面处理工艺：OSP、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Isola...)、CEM等 
刚挠板（软硬结合板）工艺
刚性/挠性层数：6/10
最小线宽线距：3/3mil 
板厚孔径比： 12:1
孔到导体距离：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
HDI板工艺能力
3+N+3:常规生产
激光盲孔电镀填孔：常规生产
最小激光孔径：4mil
金属基板工艺能力
层数： 1-2L（金属基板＆金属芯板）
板厚： 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm 
机械加工： X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数： 常规导热材料：1-4W/m.k
布线铜厚： 5OZ 
金属表面处理： 铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺： 热风整平、化学沉金、沉锡、沉银、电镀软/硬金等


注：询价须知（PCB电路板都是定制印刷生产，没有现货）客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为：GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。

柔性PCB电路板定制常规工艺
层数 1-8层
基材 聚酰亚胺/ polyeter
铜箔厚度 1oz/ 1/2oz / 1/3oz
π厚度 25μm / 12.5μm
板厚度 0.07 mm - 0.5 mm
胶粘剂 13μm
常规尺寸 500mm * 500mm
产品厚度公差 ±0.03mm
最小孔径 0.1mm
最小线宽距/距离 0.04mm
蚀刻宽容 ±0.015mm
宽容 ±0.03mm
dia NPTH洞。 宽容 ±0.05mm
外形尺寸公差 ±0.075mm
加劲肋材料类型 ±0.075mmTT/ FR4 / PET /钢片
概述简介 冲压/激光切割/钻
表面光洁度 标准人寿/百/ ENIG /浸银/锡/镍
焊接掩模的颜色 多色
丝网印刷的颜色 白色/黑色
可接受的文件格式 CAD / Gerber文件/ powerpcb / Autocad Orcad / P-cad / cam - 350 / CAM2000

注：询价须知（柔性PCB电路板都是定制印刷生产，没有现货）客户需要提供PCB制板资料通常资料格式为：GERBER、POWERPCB、PROTEL、PADS2007、AUTOCAD、ORCAD、PcbDoc等文件格式。

SMT贴片插件焊接常规工艺
1）、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
（2）、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 
检测 --> 返修
（3）、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修） 
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片
胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修） 
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC（28）引脚以下时,宜采用此工艺.
（4）、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 
--> 检测 --> 返修 
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 
A面混装,B面贴装.
D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> 
B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 
--> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少,可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修


注：询价须知（PCBA板SMT贴片加工定制，没有现货）客户需要提供PCB板SMT贴片料位资料、BOM物料表、PCB资料、或者PCBA样品，通常资料格式为：PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。

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