| 加工种类激光加工 | 货号无 |
| 加工方式来料加工 | 加工设备激光设备 |
| 加工设备数量30 | 生产线数量5 |
| 日加工能力10000000 | 质量认证标准无 |
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| 加工方式来料加工 | 加工设备激光设备 |
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| 日加工能力10000000 | 质量认证标准无 |
深圳市晶森激光科技股份有限公司是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司，有自主知识产权和专利的定位激光打标机，双头和四头激光打标机，SOP8，SOP16等封装芯片编带转管装机器，可以从事ic加工、、ic打字、ic烧面、激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、芯片打字等等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。
IC承接项目
1.IC磨字：磨掉原有ic厂标和批号，不伤表面及内部原件.防止了他人抄板。
2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司开发有定位全自动打标机，SOP8，SOP16，DIP8等小面积芯片的打标速度快，一天可以出500-1500K，漏打多数少数自动报警，自动检测，***你的出货量和质量。
3.ic磨字刻字加工。磨掉原厂标，技术处理后激光打字. 更深部起到保密IC技术泄漏作用。
4.ic烧面，把面上的商标和字用激光烧掉。
5.ic装管。
| 企业类型 | 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 914403005956994622 |
|---|---|---|---|
| 成立日期 | 2012-05-10 | 法定代表人/负责人 | 赵本和 |
| 注册资本 | 1,000万(元) | 注册地址 | 深圳市南山区西丽街道白芒社区牛成村牛成路214号601 |
| 营业期限 | 2012-05-10 至 2032-05-10 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局南山监管局 |
| 经营范围 | 激光设备及相关产品、机电一体化设备的技术开发、研发和销售；机械设备的技术开发、研发、销售和技术转让；设备租赁及维修服务；售后服务；电子产品镭射标记；电子元器件、集成电路及通讯产品的技术开发及销售；计算机系统集成；计算机软硬件开发及销售、计算机网络技术的开发；兴办实业货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^激光及相关产品、机电一体化设备的生产；生产激光雕刻机、激光焊接机及相关元件（不含限制项目）.。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） | ||
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深圳晶森激光科技股份有限公司
欧先生
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