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全面屏COF厂商封装技术 价格趋势

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加工定制品牌恒迈瑞
型号1机械刚性柔性
层数单面基材
加工工艺电解箔绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
产品性质热销营销方式厂家直销
营销价格优惠PI THICKNESS38μm
CU THICKNESS8μmMIN PITCH40μm

全面屏COF厂商封装技术 价格趋势

全面屏COF厂商封装技术 价格趋势

“全面屏”设计在2017年底彻底爆发让“屏占比”这一参数成为了各大厂商角逐的战场。

COG全称为Chip On Glass,中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。目前大多的手机屏幕采用COG封装。COGCOF封装主要采用各向异性导电胶实现IC与玻璃基板或者柔性基板的互连,其中IC主要采用倒装芯片结构。

三星S9封装工艺采用的是COF技术“COF”又称覆晶薄膜更直观的表述就是IC被镶嵌在了FPC软板就是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上。COF全称为Chip On Flex或者Chip On Film,中文即柔性基板上的芯片技术。由于COF封装结构不需形成组件孔,直接接合于卷带上之引脚强度相对较佳,因此可达到更好的细间距结果,并因封装使用无胶的二层软性基材,可挠性较佳,更因减少了黏着剂的变因,使其在尺寸安定、密度线路需求及耐然性、环保上有较好表现,不过,相对COF基材的成本也比较高。

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恒迈瑞COF制程能力如下: 

COFPitch: 单面COF Film ***小Pitch25um,双面COF Film***小Pitch35um.

Ni/AuPlating: Au 0.1~1um Ni 2.0~5um.

Singulation: ± 100um

COF在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外,COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点,是一种新兴产品,有利于先进封装技术的使用和发展。








供应商信息

苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州工业园区的高科技企业。公司致力于半导体、微电子、光电材料领域相关产品的设计研发,加工和销售。 公司主要的产品有:COF驱动芯片,驱动芯片设计、测试、应用;柔性电路板设计、测试、应用;GaAs微波射频芯片IC, 氮化镓MMIC微波芯片,功率放大器MMIC芯片, 衰减器MMIC芯片。用于超硬材料加工的精密砂轮,磨具磨料;微电子生产切抛磨设备配套耗材备件的研发、生产、加工。公司目前细分为半导体材料事业部和光电设备材料事业部。 半导体材料事业部主要设计研发销售:驱动芯片Driver IC(应用于各类显示模组) 及超薄柔性电路板FPC(应用于各类智能终端产品)。光电设备材料事业部主要设计研发销售:用于电子材料加工的多线切割、单双面研磨、抛光、倒角系列产品及精密砂轮(用于加工硬质合金、光学玻璃等硬脆性产品) 我司秉承“技术创造价值,专业铸就品牌”的核心价值观,以成为国内外客户一个有实力的,值得信赖的的合作伙伴为前提而不断完善自我。从公司成立伊始,恒迈瑞在成功提供国内外客户解决方案的同时积累了专业的技术服务经验。 我司始终把“客户的满意是我们不懈的追求”的经营理念铭刻在心,我们相信我司优质的产品和专业服务一定能让您满意,真诚欢迎国内外的客户朋友和我司一起合作共赢,更多产品和服务细节敬请联系我们谢谢!

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公司地址 苏州市吴中区苏蠡路60号(蠡盛大厦)507室 统一社会信用代码 91320594MA1MDQNW96
组织机构代码 MA1MDQNW9 注册资本 600万人民币
营业期限 2015-12-30至无固定期限 经营状态 在业
公司类型 有限责任公司 成立日期 2015-12-30
法人代表 陈永琦 注册机构 苏州市吴中区市场监督管理局
经营范围 研发、销售:驱动芯片、柔性电路板、半导体材料、光电元器件、液晶显示模块;销售:精密治具、磨具磨料、复合材料、机械设备耗材备件;从事上述商品的进出口业务及测试服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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江苏 苏州 姑苏区 东环路1508号
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