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方形墙脚灯外壳 供应【厂家批发】LED墙角灯外壳 不锈钢墙角灯外壳

方形墙脚灯外壳供应【厂家批发】LED墙角灯外壳不锈钢墙角灯外壳方形墙角灯外壳

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品牌方形墙脚灯外壳类型水下埋地灯
光源类型LED光源功率1-3W
电压220V加工定制
型号-防护等级IP65
主要适用范围室内

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LED光集成封装技术


  LED光集成封装结构现有30多种类型,正逐步走向系统集成封装,是未来封装技术的发展方向。


  (1)COB集成封装


  COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,光效达160~178 lm/w,热阻可达2℃/w,COB封装是近期LED封装发展的趋势。


  (2)LED晶园级封装


  晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片,是LED照明光源需求的多系统集成封装形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术发展方向之一。


  (3)COF集成封装


  COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片,它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点,可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品,也可满足LED现代照明、个性化照明要求,也可作为通用型的封装组件,市场前景看好。


  (4)LED模块化集成封装


  模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分(含IP地址)、零件等进行系统集成封装,统称为LED模块,具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点,是LED封装技术发展的方向。


  (5)覆晶封装技术


  覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间,这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点,采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。


  用金锡合金将芯片压合在基板上,替代以往的银胶工艺,“直接压合”替代过去“回流焊”,具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。


供应商信息

高要市美光照明灯饰有限公司是一家创新型快速发展的企业,经过多年发展,公司本著\'以人为本,以质求胜\'的经营理念和\'创造节能,环保照明品牌\'的企业目标,专注LED地脚灯、感应地脚灯、墙角灯、人体感应墙角灯、声光控墙角灯、入墙灯一体的综合型照明企业.产品涵盖灯具、照明控制等领域。公司秉承“竭诚相待,顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的LED墙角灯产品与价格服务。

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主营行业 LED天花灯 注册资本 无需验资
公司所在地 广东 肇庆 高要区 高要市新一区振兴二街8号 主营产品或服务 LED地脚灯光控地脚灯感应地脚灯LED墙脚灯
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高要市美光照明灯饰有限公司
广东 肇庆 高要区 高要市新一区振兴二街8号
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