精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，昆明石墨环线切割机，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
多线切割机优点是：
1.能进行大尺寸工件切片；
2.能多件多片同时切割，产量高；
3.能切精密窄缝，适合切割贵重材料，切割直径只比锯丝直径大0.01——0.015mm；
4.切割脆软材料，***边缘不破损；
5.切割时温度低，切片加工变质层浅，可用来切割易炸裂材料；
6.环境污染小。
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锯切是硬脆材料机械加工的一道工序，拉萨石墨环线切割机， 锯切加工成本约占加工总成本的 5 0 ％以上，因此，切割工艺、工具及设备受到越来越广泛的关注，并得到迅速发展。（1）从目前国内外加工的现状来看，硬脆性材料切割方法多种多样，主要有：金刚石圆盘锯切割（如外圆锯片切割和内圆锯片切割）、金刚石带锯切割、电火花线切割（只能用于带金属晶体）、游离磨料线锯切割和金刚石线锯切割等等。在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 统一社会信用代码 | 91410100337237345Y |
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| 成立日期 | 2015-04-20 | 法定代表人/负责人 | 陈富田 |
| 注册资本 | 200万(元) | 注册地址 | 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街与枫林路交汇处西北角联东U谷高新国际企业港1＃3-1 |
| 营业期限 | 2015-04-20 至 无固定期限 | 登记机关 | 郑州市高新技术产业开发区市场监督管理局 |
| 经营范围 | 超硬材料及制品、机械设备的生产、销售、维修及技术服务；冶金工具、硬质合金工具、五金交电、机电设备及配件的销售；货物进出口、技术进出口。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营） | ||
