CPU测试治具 BGA测试夹具 IC插座 ICSOCKET

注意：此链接为定制产品，主板需客户自行提供，可选择只定制测试座头，或提供主板来帮安装，此链接价格非最终价格，请提供完整的芯片参数及定制要求给客服评估报价，谢谢！
***方法***连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
产品特点及性能参数：
 采用手动翻盖式结构，操作方便；
 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，***IC的压力均匀，不移位；
 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
 高精度的定位槽或导向孔，***IC定位***，测试效***；
 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
 探针材料：铍铜(标准)，
 探针可更换，维修方便，成本低。
 绝缘材料：电木、FR4、
 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
 交货快：最快三天内交货。
产品服务：
 三个月免费保修（人为损坏除外）。
 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费
 可以免费提供相关的技术支持。
 专业研发、生产各类BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
 BGA返修一条龙服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。 

实物图：