首页> 五金、工具> 焊接材料与附件> 焊条> 有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65 <上一个

有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65

价    格

订货量

  • 1.00

    ≥1公斤

陈先生总经理
手机已验证
𐁖𐁗𐁘****𐁙𐁗𐁖𐁜 查看联系方式
微信在线
  • 发货地广东 江门
  • 发货期限不限
  • 供货总量0公斤
产品推荐
本页信息为江门市蓬江区中辰五金机械科技有限公司为您提供的"有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65"产品信息,如您想了解更多关于"有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65"价格、型号、厂家请联系厂家,或给厂家留言。
产品推荐
品牌中辰型号Sn38Pb62、Sn35Pb65
产地江门材质锡、铅
焊芯直径20(mm) mm加工定制
展开

有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65

有铅锡条

锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。

锡条每箱25Kg,每箱重量偏差10g左右。

有铅锡条的种类

1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37—Sn13/Pb87)

2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)

3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)

4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)

5、高温焊锡条(400度以上焊接)

有铅锡条的特点

1电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。

2焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

3加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。

4锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。

5各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作。

锡条供应列表

163/37,含锡量:63%,含铅量:37%;适宜于波峰焊接;

260/40,含锡量:60%,含铅量:40%;适宜于波峰焊接;

355/45,含锡量:55%,含铅量:45%;适于高要求元器件焊接;

450/50,含锡量:55%,含铅量:45%;适于高要求元器件焊接;

545/55,含锡量:45%,含铅量:55%;适于普通元器件焊接;

640/60,含锡量:40%,含铅量:55%;适于普通元器件焊接;

735/65,含锡量:35%,含铅量:65%;适于低要求元件焊接;

830/70,含锡量:30%,含铅量:70%;适于低要求元件焊接;

925/75,含锡量:25%,含铅量:75%;适于低技术元件焊接;

1020/80,含锡量:20%,含铅量:80%;适于低技术元件焊接;

 

问题点:

1、锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸,主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造是否把所有的残渣都搞干净,如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生,加锡条时不要把锡条弄湿,过线路板时要注意松香水,进入锡炉时要防止锡水爆炸。
2、63/37的锡条温度控制在250℃左右,50/50的锡条控制在 280℃左右,30/70的锡条控制在300℃左右;看锡炉温度的时候,不要只看锡炉本身的仪表,因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确,高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内,温度不足够会造成连焊锡多,焊点不光亮等问题。当同一种度数的情况下,前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够,使用助焊剂是哪种类型的(如消光),以及锡炉长时间没有清洗。
3、波峰焊中经常出现锡球,主要原因有两方面:、由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属层较薄或有空隙,水蒸气就会通过孔壁排除,如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二、在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球,是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。

 

焊锡品质分析要素:

合金成分分析:针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析:外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析:针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验:利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试:焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象,因此为确保零件与PCB板上板后组装质量,必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试:热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验***普遍使用方法之一,IPC 9701则为***常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况,对于特定重要IC,可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试:振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响,藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力,对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法,日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件,规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试:提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

 

波峰焊注意事项:

锡杂产生原因:焊料品质(材料)、锡炉结构(设备)和锡炉状态(使用和保养)。波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、 严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在5 °之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、 波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

三、 清理
经常性地清理锡炉表面是必须的。否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、 锡条的添加
每天/每次开机之前,都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到***满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于,锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生。

五、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。排铜的方法如下:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮),然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小,静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉。根据生产情况,大约每半年或一年要清炉一次。使用抗氧化油抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物,它能够浮于液态焊锡表面,将液态焊锡与空气隔离开来,从而减少焊锡氧化的机会,进而减少锡渣。一般而言,使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉,并产生一些烟雾,对生产环境有一定的要求,尤其是抽风系统,产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。


锡珠的形成原因:

1、锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度,小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。

2、锡珠是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。

3、锡珠形成与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

4、锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。

防止锡珠的产生:线路板上的阻焊层是影响锡珠形成***重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在线路板上。 同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。尽可能地降低焊锡温度;使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;
尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短; 更快的传送带速度也能减少锡珠。

 

 

供应商信息

主营日本岩田、上海岩田、台湾宝丽、日本力特牌、SATA等喷漆枪(W71、W77、w-101、new-71等);广州美特钉枪、台湾宏斌风动工具、川木刀具、雨伞风磨笔等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!QQ675010860,电话13923082315公司简介
中辰集团,始创于2003年,下辖4个事业部:胶粘制品事业部、气动钉事业部、打包带事业部、锡丝锡条事业部。公司经过11年多的锐意拓取,现今在江门、佛山、广州、中山设有五大生产基地,旗下公司有:江门市蓬江区中辰五金机械科技有限公司、江门市江海区中辰胶粘制品有限公司、华尖气动钉(江门)有限公司、广东桥兴达包装材料(江门)有限公司。是家集枪钉、封箱胶、打包带、拉伸膜、锡线、锡条生产销售为一体的集团公司。
公司成立于2003年,经过中辰人11年多的努力,先后与江粉磁材,金羚集团、三菱重工、菲恩集团,地尔汉宇,健威家具,大长江集团,气派摩托,华艺灯饰照明,连达,竞帆,广东天健集团等多家上市公司和大型企业合作,合作企业已达150余家;批发业务更是遍及全国26个省市自治区;公司直接间接出口21个国家和地区。
公司与中国民生银行保持深度战略合作伙伴关系,并成为江门市照明行业协会会员单位。
公司本着“打造枪钉,封箱胶,打包带,拉伸膜,锡丝,锡条,的供应商”的理念,实行生产,销售、服务为一体的经营策略。

查看更多 >
企业类型 其他
联系方式
陈先生总经理
江门市蓬江区中辰五金机械科技有限公司
点击查看>
点击查看>
广东 江门 蓬江区 中国 广东 江门市蓬江区 西环路324号木朗工业区
广东 江门 广东 江门 蓬江区 中国 广东 江门市蓬江区 西环路324号木朗工业区 江门市蓬江区中辰五金机械科技有限公司
为您推荐
免责声明:
本页面所展现的 有铅焊锡条、有铅锡条、有铅焊条、锡条、Sn38Pb62、Sn35Pb65 信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的商铺,信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。中国供应商对此不承担任何保证责任。
友情提醒:
建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防欺诈行为。
 
建议您在搜索产品时,优先选择信贸通会员,或推广通会员,信贸通会员和推广通会员为中国供应商VIP会员,信誉度更高。