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供应绝缘、抗震的电子灌封硅胶

电子灌封电子硅胶主要特点如下:●室温固化,加温固化,时间固化速度快,操作简单●温度范围大内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;●防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。阻燃效果非常好、

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  • 供货总量999999千克
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是否进口产地深圳
品牌红叶规格25
外观流动性主要用途电子灌封
水份0.01%货号10
尺寸不一CM适用范围做模具
粒度不一目耐温 250℃
粘度1500脱色率0%
保质期2年颜色白色
系列93/90型号不一
展开

供应绝缘、抗震的电子灌封硅胶

电子灌封电子硅胶产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。

电子灌封电子硅胶主要特点如下 :
● 室温固化,加温固化,时间固化速度快,操作简单
● 温度范围大内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。阻燃效果非常好、

电子灌封电子硅胶典型用途 
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,

 

电子灌封电子硅胶技术参数

 

 

固化前

外  观

A黑色B白色流体

相对密度:(25℃ g/ml)

1.50±0.05

粘度(25℃cps)

A2500±500

B:2500±500

混合后粘度(25℃ cps)

2500±500

混合比例

A:B=1:1(重量比)

可操作时间(25℃ min)

60~90

固化时间(min)

 25℃/180   

    80℃/20

 

 

固化后

固化后 硬度(ShoreA)

55±5

介电强度(KV/mm)

≧25

体积电阻(Ω.Cm)

   ≥1.0×10 1 5

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

耐温(℃)

-60~200

阻燃性     

 UL94-V1

 

(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)

 

电子灌封电子硅胶使用工艺  
    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
    2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。  
    3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果更佳。 
    4、电子灌封胶固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
   * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。  
    ◆不完全固化的缩合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂   
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)  

 

电子灌封电子硅胶注意事项    
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
c、胺类化合物以及含胺的材料。  


电子灌封电子硅胶包装规格  
A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
电子灌封电子硅胶贮存及运输  
本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下) 




订胶热线:18938867568马小姐 

      QQ:2355542593



供应商信息

深圳市红叶杰科技有限公司的前身叫深圳红叶硅胶厂,***早成立于1998年,是一家专业从事硅胶、硅橡胶、矽胶、矽利康、模具硅胶、加成型硅胶、人体硅胶、食品级FDA液体硅胶、环保无毒硅胶、移印硅胶、电子灌封硅胶、涂布硅胶、发泡硅胶、耐高温硅胶、有机硅极其液体硅胶原料的生产、研发、销售为一体的空间集团有限公司,公司于2006年更名注册深圳市红叶杰科技有限公司,并成立香港红叶有限公司等下属企业。 红叶硅胶专注液体硅胶20年,属于国家高新技术企业和深圳市高新技术企业,近年来每年成倍的速度在发展,产品出口全球138个国家,液体硅胶出口量连续5年中国排名***。

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公司地址 深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路3号A栋 统一社会信用代码 91440300792593157M
组织机构代码 792593157 注册资本 5300万人民币
营业期限 2006-09-06至2056-09-06 经营状态 存续
公司类型 有限责任公司 成立日期 2006-09-06
法人代表 李贵宾 注册机构 深圳市市场监督管理局
经营范围 国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),物业租赁,物业管理。^有机硅胶、有机硅高新材料、电子硅材粒状产品的技术开发、设计、生产加工与销售(不含限制项目)。
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