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LED行业 CSP芯片级封装 正性 负性 光刻胶 干法刻蚀工艺 高膜厚 耐高温 蒸镀 成分稳定 专业

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一直以来,业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义,指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件。

就CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

要讨论CSP的成本优势,必须结合CSP封装形式所带来的好处,以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能,能不能给终端用户带来新的附加价值。

目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,的确不能使用,但并不意味着CSP LED无支架,其实,CSP LED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限,CSP LED通常不能使用需要焊线的芯片,如正装芯片或垂直芯片,只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。

就芯片本身的制造成本而言,再考虑到规模效应的影响,倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。采用倒装芯片制作CSP LED所面临的高精度芯片焊接或排布,荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷,LED切割分光分色,以及编袋等,其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。

综合以上分析,可以结论(1)CSP只是一种封装器件在LED领域的应用,可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。(2)CSP LED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件,亦未形成主流的封装结构。(3)无论采用何种方式方法,CSP LED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。

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主营行业 半导体材料工业用清洗剂玻璃油墨UV油墨 注册资本 无需验资
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